Board konverter untuk single chip dengan kemasan 8 pin SSOP(Shrink Small Outline Package) ke DIP (Dual In-Line Package) dengan jarak antar pin 1" (2,54 mm).
Dimensi : 1,4 cm (p) x 1,1 cm (l) x 0,15 cm (t).
Spesifikasi :
Board konverter single chip kemasan 8 pin SSOP ke DIP.
Jarak antar pin DIP (pitch): 1" (2.54 mm).
Cocok digunakan pada bread board, pcb lubang, maupun soket IC 8 pin dengan penambahan header dengan pitch 1" (2,54 mm).
DT-PROTO 8 Pin SSOP to DIP
